Cipset Qualcomm yang seterusnya iaitu Snapdragon 8 Gen 4 dijangka dilancarkan lewat tahun ini. Khabar angin baru-baru ini mendedahkan bahawa ianya akan mempunyai seni bina GPU baharu dengan cache dan teknologi pemampatan memori yang dipertingkatkan.
Menurut sumber, seni bina yang dimaksudkan dipanggil “Seni bina GPU Slice”. Sumber menerangkan bahawa dalam seni bina Slice, GPU dibahagikan kepada beberapa unit fizikal bebas yang dipanggil “kepingan”. Setiap kepingan mempunyai saluran paip, cache dan memori sendiri.
SUmber lain juga mengatakan bahawa Qualcomm telah membangunkan teknologi baharu untuk meningkatkan penggunaan GPU yang akan memberikan prestasi yang lebih baik. Teknologi tersebut dipanggil Dynamic Wave Pairing yang mana Qualcomm memfailkan patennya pada tahun 2022.
Mengikut paten, Dynamic Wave Pairing akan membolehkan GPU mengagihkan tugas dengan lebih cekap. GPU boleh menetapkan beban kerja kepada bahagian yang berbeza dan kemudian memilih yang paling sesuai untuk mengendalikan tugas tersebut. Ia akan memastikan bahawa GPU sentiasa berfungsi pada kapasiti optimumnya yang membawa kepada prestasi yang lebih lancar.
Teras CPU Oryon tersuai Qualcomm juga dijangka membawa peningkatan prestasi yang ketara. Laporan awal bulan ini mendedahkan bahawa teras berprestasi tinggi SD 8 Gen 4 mencapai kelajuan 4.2GHz dengan markah penanda aras 3,000 mata dalam teras tunggal dan 10,000 mata dalam berbilang teras di Geekbench.
Semua butiran yang bocor setakat ini menunjukkan bahawa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 akan menjadi cipset yang berkuasa yang akan memberikan saingan sengit kepada MediaTek Dimensity 9400 dan Exynos 2500 Samsung. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
