More

    Spesifikasi cipset ‘flagship’ Snapdragon 875 memungkinkan harga peranti ‘flagship’ jadi lebih berpatutan

    Jolokan gelaran cipset flagship adalah sinonim dengan cipset Snapdragon 865 pada tahun ini. Terdapat beberapa barisan telefon pintar yang telah dilancarkan dan bakal dilancarkan dengan cipset tersebut. Selain penghasilan cipset tersebut, Qualcomm turut dilaporkan membina cipset Snapdragon 875, pelopor seterusnya untuk prestasi operasi flagship.

    Beberapa butiran maklumat mengenai Snapdragon 875 kini telah muncul, tampil dengan ciri asas menonjol seperti sokongan 5G. Snapdragon 875 dihuni modem Snapdragon X60 5G yang dilaporkan bakal menurunkan kos keseluruhan cipset ini. Ia juga dilengkapi CPU Kryo 685 yang dibangunkan oleh teknologi Arm v8 Cortex dan GPU Adreno 660. Anda boleh melihat spesifikasi (tidak rasmi) Snapdragon 875 setakat ini di bawah.

    • Modem Snapdragon X60 5G
    • CPU Kryo 685
    • GPU Adreno 660
    • VPU Adreno 665
    • Pembuatan 7nm
    • ISP Spectra 580
    • Sokongan WiFi 6 + Bluetooth Milan
    • Saluran-Quad (PoP) SDRAM LPDDR5 berkelajuan tinggi

    Apa yang menariknya disini, jika maklumat di atas adalah benar, peranti yang dikuasai cipset ini akan menghasilkan grafik, gambar dan video dengan resolusi yang lebih tinggi. Sebenarnya, kami tidak sabar untuk menerima khabar angin mengenai peranti yang akan dihuni cipset ini. Jika ada, kita akan dapat mengetahui peranti manakah yang akan berlumba dalam mempelopori arena flagship telefon pintar.

    Apakah jangkaan anda mengenai cipset ini? Beritahu kami di laman Facebook dan kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: techradar

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured