Syarikat semikonduktor terkemuka Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan sudah memulakan proses pengilangan untuk cipset A15 Bionic yang bakal dilengkapi dalam siri telefon pintar iPhone 13. Sumber mengatakan cipset tersebut bakal dihasilkan dengan proses pembuatan (fabrication) 5 nanometer seperti dalam cip A14 Bionic.
Pengilangan ini mungkin bermaksud bahawa iPhone 13 akan dilancarkan pada bulan September, seperti yang biasa dilakukan dalam tahun-tahun sebelumnya. Pada tahun 2020, Apple terpaksa menangguhkan pelancaran iPhone 12 ke bulan Oktober iaitu sebulan lebih lambat daripada biasa berikutan wabak COVID-19 yang telah menjejaskan rantai pengilangan telefon itu.
iPhone 13 dikhabarkan bakal mempunyai rekaan yang serupa dengan iPhone 12, termasuklah bahagian sisi yang bersegi serta rekaan bonggol kamera yang sama. Varian saiz yang ditawarkan juga adalah serupa dengan siri iPhone 12, iaitu 5.4 inci untuk iPhone 13 mini, 6.1 inci untuk iPhone 13 dan iPhone 13 Pro serta 6.7 inci untuk iPhone 13 Pro Max.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: 9to5 Mac
