HONOR telah memperkenalkan telefon pintar HONOR X20 SE pada bulan Jun lalu, di mana ia dilengkapi spesifikasi telefon kelas pertengahan termasuklah cipset MediaTek Dimensity 700. Kini HONOR dijangka akan melancarkan varian baru, HONOR X20, yang akan dilengkapi cipset Dimensity yang lebih tinggi.
Menurut sumber, HONOR X20 mungkin akan dilengkapi cipset MediaTek Dimensity 900 iaitu cipset yang dibuat dengan proses 6nm dan telah dilancar pada Mei lalu. Walaupun ia tidak setaraf dengan cipset andalan Dimensity 1200, cipset Dimensity 900 masih menawarkan prestasi yang pantas untuk sebuah telefon kelas pertengahan.
Buat masa ini, hanya dua sahaja siri telefon yang dilengkapi cipset Dimensity 900 iaitu HONOR 50 SE dan OPPO Reno6. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan HONOR X20 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Gizmochina
