Diandaikan bahawa cipset mudah alih Qualcomm Snapdragon 898 akan segera muncul sebagai ganti Snapdragon 888 dan 888 Plus untuk telefon bimbit Android kelas atas, dan beberapa khabar baru memberikan lebih banyak bukti bahawa ia akan dilancar dalam masa terdekat.
Pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station telah mendedahkan bahawa telefon andalan HUAWEI P60 yang akan dilancar pada tahun 2022 mungkin akan dilengkapi cipset Snapdragon 898. Cipset tersebut mungkin mempunyai nombor model SM8450, iaitu penyambung kepada SM8350 yang merupakan nombor model untuk cipset Snapdragon 888.
Snapdragon 898 mungkin akan dilengkapi teras Cortex-X2 Super Core 2.42GHz, tiga teras 2.17GHz Cortex-A710 Power dan empat teras Cortex-A510 1.79GHz.
HUAWEI berjaya mendapatkan beberapa cip Snapdragon 888 untuk siri telefon P50 sepanjang larangan perdagangan Amerika Syarikat dan tidak mustahil bagi mereka untuk mendapatkan Snapdragon 898 pada tahun hadapan. Snapdragon 898 dapat meningkatkan prestasi dan keupayaan telefon pintar, juga mengurangkan daya tarikan dan meningkatkan hayat bateri untuk peranti yang dipasang di dalamnya .
Cipset Snapdragon 888 telah dilancar pada bulan Disember 2020, jadi kita boleh jangkakan penggantinya untuk dilancar sekitar Disember 2021. Kita akan mendengar lebih banyak lagi produk terutama telefon pintar untuk tahun 2022.
Beritahu pendapat anda tentang Snapdragon 898 di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
