Baru-baru ini, syarikat semikonduktor Qualcomm telah menerbitakan sebuah laman khas dalam laman webnya yang mengumumkan bahawa sebuah acara Tech Summit akan dianjurkan pada 30 November hingga 2 Disember 2021. Walau bagaimanapun, mereka tidak menyatakan nama produk yang akan dilancar dalam acara tersebut.
Besar kemungkinan bahawa Qualcomm bakal melancarkan cipset telefon pintar andalan seterusnya, Snapdragon 898, dalam acara tersebut. Jika dilihat pada tahun-tahun lepas, cipset yang berada dalam siri Snapdragon 800 sentiasa dilancar pada akhir tahun.
Setakat ini, cipset Snapdragon 898 dijangka akan dilengkapi teras CPU utama AMR Cortex-X2 3.0GHz, tiga teras Cortex-A710 2.5GHz dan empat teras Cortex-A510 1.79GHz. Untuk unit pemproses grafik (GPU) pula, ia mungkin mempunyai Adreno 730 yang dibina dengan proses 4nm oleh Samsung untuk peningkatan prestasi sebanyak 20%.
Telefon pertama yang dijangka akan dilengkapi cipset ini adalah Xiaomi 12. Jika dilihat pada tahun lepas, Xiaomi 11 adalah telefon pertama yang dilengkapi cipset Snapdragon 888.
Beritahu kami di Facebook jika anda berminat untuk memiliki telefon dengan Snapdragon 898 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
