Maklumat baharu telah mendedahkan bahawa beberapa peranti HUAWEI Mate 50 yang diuji dengan akses 5G dilengkapi dengan cipset HiSilicon Kirin 9000 5nm dan cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Laporan sebelum ini mengatakan bahawa HUAWEI Mate 50 akan dikeluarkan tahun ini tetapi dengan rangkaian 4G.
Dengan larangan Amerika Syarikat (AS), HUAWEI terpaksa melepaskan akses komponen penting seperti cipset dan mereka tidak boleh mencetak reka bentuk cipset daripada HiSilicon kepada pembuat cip seperti TSMC. Kekurangan komponen terhad untuk mencetak cip dan bahan lain seperti penerima RF tetapi ini telah membantu idea untuk mendayakan akses 5G.
Kirin 9000 5nm terdiri daripada 1x Cortex-A77 pada 3.13 GHz, 3x Cortex-A77 pada 2.54 GHz, dan 4x Cortex-A55 pada 2.05 GHz. Cip ini dilengkapi dengan GPU Mali G78 24 teras dan membawa seni bina HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU termasuk 2 Ascend lite dan 1 Ascend teras kecil.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 mempunyai penyelesaian modem-RF 5G dengan kelajuan muat turun sehingga 10Gbps. Cipset ini mempunyai teknologi kamera Snapdragon Sigh dengan IS mudah alih 18 bit serta enjin Qualcomm AI generasi ke-7 yang baharu. Terdapat juga peningkatan pada prestasi sistem serta aspek pengguna teras antara muka (interface)yang lain.
Pada masa ini, ketua perniagaan pengguna global HUAWEI, Derek Yu telah mengesahkan bahawa peranti Mate baharu bakal dilancarkan pada tahun ini. Berkemungkinan ia merupakan siri Mate 50 dan kami masih menunggu pengesahan berita ini.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: HUAWEI Central
