MediaTek dijangka bakal melancarkan cipset tercanggih untuk telefon kategori andalan seterusnya pada bulan Oktober 2023. Cipset itu mungkin dinamakan MediaTek Dimensity 9300 dan MediaTek menyasarkannya untuk menjana prestasi yang lebih pantas daripada Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dan Apple Bionic A17.
Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, Dimensity 9300 bakal menjadi cipset telefon pintar pertama yang dilengkapi RAM LPDDR5T untuk menawarkan bandwith memori sehingga 9.6Gbps, menjadikannya lebih pantas daripada RAM LPDDR5X dalam cipset terkini yang menawarkan 8.5Gbps.
Beliau turut berkongsi spesifikasi untuk cipset tersebut, di mana ia akan dilengkapi empat teras Cortex-X4, empat teras Cortex-A720 dan unit pemprosesan grafik Immortalis G720 GPU. Ia akan dibina dengan teknologi proses nod N4P oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) untuk prestasi yang lebih pantas daripada N4 sebanyak 6%.
Teras Cortex-X4 dijangka akan menawarkan peningkatan prestasi sebanyak 15% dan penggunaan tenaga yang lebih rendah sebanyak 40%. Teras Cortex-A720 pula dijangka akan menawarkan kecekapan penggunaan tenaga yang lebih tinggi sebanyak 20% berbanding generasi sebelumnya.
Dengan spesifikasi teras ini dan RAM LPDDR5T, secara teori ia mungkin boleh menghasilkan prestasi yang lebih tinggi daripada Apple A17. Namun, ketiadaan teras kecekapan (efficiency) khas mungkin akan menyebabkan penggunaan tenaga yang lebih tinggi daripada cipset pesaing.
Telefon pertama yang dikhabar bakal dilengkapi cipset ini adalah siri vivo X100. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan cipset ini dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: WCCF Tech
