Qualcomm baru-baru ini memperkenalkan cipset bunyi S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 bertujuan untuk meningkatkan pengalaman audio merentas pelbagai peranti seperti fon telinga, fon kepala dan pembesar suara.
Platform ini membawa kualiti bunyi termaju kepada produk audio premium dan pertengahan yang menampilkan teknologi inovatif serta peningkatan dipacu AI. Platform S5 Gen 3 disasarkan untuk peranti audio premium yang menawarkan prestasi dipertingkatkan tiga kali ganda dan kapasiti AI lima puluh kali ganda berbanding pendahulunya.
Ia menampilkan Adaptive Active Noise Cancellation dan Snapdragon Suite Teknologi Bunyi untuk pendengaran berkualiti tinggi. Sokongan untuk Bunyi Snapdragon dengan aptX Lossless dan Bluetooth 5.4 memastikan penstriman dan sambungan muzik yang lancar.
Platform S3 Gen 3 pula digunakan untuk peranti segmen pertengahan dengan peningkatan audio dan audio spatial. Ia menyokong Bunyi Snapdragon dengan penstriman muzik aptX Lossless 24-bit 48kHz dan sambungan Bluetooth 5.4. Kedua-dua platform termasuk ciri seperti ANC lanjutan, DAC dan LE Audio untuk pilihan perkongsian audio baharu.
S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 tidak lama lagi akan muncul pada peranti audio jarak pertengahan dan premium yang akan datang. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Qualcomm
