Realme telah mendedahkan peranti pintar 5G pertamanya, realme X50 5G dari segi ciri teknologi dan reka bentuk sejak dari minggu lepas. Hari ini, syarikat tersebut telah mendedahkan sistem penyejukan pada peranti pintar yang bakal hadir itu.
Realme X50 5G akan dilengkapi sistem penyejukan haba 5 dimensi yang membenarkan peranti mendapat 100% liputan teras sumber pemanasan berbanding tiub pelesapan haba (heat-sinking) yang lama. Sistem penyejukan ini juga akan hadir bersama tiub tembaga ultra-besar bersaiz 8mm versi 3.0 dengan cecair penyejukan.
Mengenai ciri dan spesifikasi teknologi, realme telah mengesahkan cipset Snapdragon 765G dan reka bentuk dwi-kamera selfie skrin berlubang (punch hole) dengan paparan LCD 6.6 inci. Turut serta, tetapan kamera quad 64MP dengan teknologi pengecas pantas 30W. Peranti ini dijangkakan akan diumumkan sebelum 25 Januari 2020.
Apa pun, tiada pengesahan rasmi berkaitan ciri teknologi lain dan tarikh pelancarannya, jadi anggaplah informasi ini sebagai bayangan sahaja. Adakah peranti ini bakal menjadi peranti pintar anda yang seterusnya? Beritahu kami di laman Facebook dan nantikan berita terkini di TechNaveBM.com.
Diterjemahkan daripada TechNave.com
