More

    AMD lancarkan cip Ryzen PRO baharu, miliki seni bina Zen 4, RDNA 3 dan XDNA

    AMD telah mengumumkan barisan pemproses komersial siri Ryzen PRO baharu yang dibina pada gabungan seni bina Zen 4 untuk CPU, RDNA 3 untuk GPU dan XDNA untuk NPU. Barisan ini memenuhi keperluan kedua-dua komputer riba (Ryzen PRO 8040) dan desktop (Ryzen PRO 8000).

    Proses pembuatan 4nm dan penyepaduan teknologi AMD PRO menyumbang kepada peningkatan yang ketara dalam prestasi, penggunaan kuasa dan keupayaan AI. Selain itu, siri cipset ini menyokong standard WiFi 7 terkini dan Bluetooth 5.4. Siri Ryzen PRO 8040 untuk komputer riba direka untuk memenuhi keperluan dua pasaran yang berbeza.

    Siri HS memenuhi keperluan pencipta kandungan dan penggunaan berat yang menawarkan pemproses berkuasa seperti Ryzen 9 PRO 8945HS dengan 8 teras, 16 benang dan kadar kelajuan memproses 4.0-5.2GHz. Pemproses siri HS didatangkan dengan penarafan penggunaan kuasa yang lebih tinggi antara 35W hingga 54W.

    Jika mudah alih menjadi keutamaan, siri U menawarkan pilihan yang lebih cekap tenaga. Pemproses seperti Ryzen 7 PRO 8840U dan Ryzen 5 PRO 8640U mempunyai kiraan teras dan kadar kelajuan memproses yang serupa dengan siri HS tetapi mempunyai penarafan penggunaan kuasa yang lebih rendah iaitu 15W hingga 28W.

    Uniknya, Ryzen 5 PRO 8540U tidak mempunyai unit NPU. Siri Ryzen PRO 8000 pula memfokuskan pada desktop yang hadir dalam dua varian iaitu G dan GE. Kedua-dua siri G dan GE menawarkan pemproses Ryzen 7, 5 dan 3. Siri G menawarkan pemproses seperti Ryzen 7 PRO 8700G dengan 8 teras, 16 benang dan kelajuan jam 4.2-5.1GHz.

    Walau bagaimanapun, siri G hadir dengan penarafan penggunaan kuasa yang lebih tinggi iaitu 45W hingga 65W. Bagi mereka yang mencari keseimbangan antara prestasi dan kecekapan, siri GE menawarkan pilihan yang menarik.

    Seperti Ryzen 5 PRO 8600GE, ia dapat mengekalkan kiraan teras dan kadar kelajuan memproses yang sama seperti siri G tetapi dengan penarafan penggunaan kuasa yang lebih rendah sebanyak 35W. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: AMD

    "
    "
     

    Artikel Terkini

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Anker perluas kehadiran di Malaysia dengan kedai ketiga dan pameran produk baharu

    Anker menganjurkan Anker Experience Week di Sunway Pyramid dari 13 hingga 18 Oktober 2026 bagi memperkenalkan hala tuju jenama “Ultimate, Unified” di...

    OPPO ColorOS 17 dilancar secara global dengan UI Living Flow, jaminan lancar 6 tahun

    OPPO hari ini melancarkan sistem operasi terbaharu iaitu ColorOS 17 untuk pasaran global dengan fokus terhadap rekaan visual Living Flow dan integrasi...

    Samsung pamer peralatan rumah berasaskan AI, termasuk penyaman udara baharu 2027

    Samsung Electronics mempamerkan rangkaian kelengkapan rumah dan penyelesaian perniagaan berasaskan AI menerusi acara The Brief 2026 di Hanoi, Vietnam. Antara produk yang...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...