More

    Apple bangunkan cip Bluetooth dan Wi-Fi dalaman, boleh bertukar kepada modem 5G menjelang 2024

    Apple telah berusaha membangunkan modemnya sendiri sejak beberapa tahun lalu dan pada masa yang sama, mengurangkan pergantungannya pada Qualcomm. Laporan baharu mengatakan bahawa peralihan ini boleh bermula seawal 2024.

    Untuk menjayakan usaha ini, Apple menyelesaikan pemerolehan perniagaan modem Intel pada 2019, memberikan syarikat itu akses kepada kejuruteraan dan koleksi luas paten penting berkaitan dengan teknologi selular. 

    Apple masih perlu melesenkan beberapa paten daripada Qualcomm dan Ericsson, walaupun ia beralih kepada modem dalaman. Modem dalaman baharu syarikat itu sepatutnya dikeluarkan pada tahun ini, tetapi dengan beberapa “halangan pembangunan”, ia dialihkan ke akhir 2024 atau awal 2025.

    Selain itu, Apple juga bermatlamat menyediakan cip modem selular pertamanya menjelang akhir 2024 atau awal 2025 membenarkan ia menukar barangan elektronik daripada Qualcomm Inc.

    Apple dilaporkan sedang membangunkan kombo Wi-Fi dan cip Bluetooth yang akan dikeluarkan seawal 2025. Syarikat juga sedang mengusahakan versi susulan cip yang menggabungkan modem selular, Wi-Fi dan teknologi Bluetooth menjadi satu cip untuk tidak lagi bergantung pada Broadcom.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini. 

    Sumber: 9to5mac

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured