More

    Bonggol kamera iPhone 14 Pro mungkin lebih tebal disebabkan sistem kamera 48MP baharu

    Menurut penganalisis Apple yang terkenal, Ming-Chi Kuo mengatakan bonggol pada kamera iPhone 14 Pro dan ‌iPhone 14 Pro‌ Max kelihatan agak tebal disebabkan oleh sistem kamera lebar 48MP baharu. Kuo membalas skema bocor yang dikongsi oleh Max Weinbach baru-baru ini di Twitter. 

    Skema menunjukkan bahawa dataran di sekitar bonggol kamera belakang model ‌iPhone 14 Pro‌ akan meningkat kira-kira lima peratus dalam kelebaran 35.01mm kepada 36.73mm dan ketinggian 36.24mm kepada 38.21mm. Bonggolan kamera pula meningkat daripada 3.60mm pada iPhone 13 Pro kepada 4.17mm pada ‌iPhone 14 Pro‌.

    Kuo menambah bahawa contact image censor (CIS) 48MP iPhone meningkat sebanyak 25 hingga 35 peratus menyebabkan ketinggian lensa kamera naik sehingga lima hingga sepuluh peratus. Reka bentuk susunan kamera TrueDepth yang baru, kamera lebar 48MP serta kamera swafoto dalam takuk pil dan lubang pada skrin adalah antara ciri ‌iPhone 14 Pro‌ yang paling banyak dikhabarkan. 

    Sistem kamera 48MP dijangka hanya ada pada ‌iPhone 14 Pro‌ dengan rakaman video 8K yang memberi prestasi kamera  yang lebih baik berbanding kamera 12MP iPhone 13 Pro dengan keupayaan rakaman video 4K. Video 8K yang dirakam dengan ‌iPhone 14 Pro‌ juga dikatakan sesuai untuk ditonton menggunakan set kepala AR/VR Apple.

    Kuo berkata bahawa beliau percaya kualiti kamera model ‌iPhone 14 Pro‌ akan meningkatkan fotografi kamera telefon mudah alih ke tahap yang baharu. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia. 

    Sumber: Macrumors

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...