Melalui maklum balas daripada pengguna, Qualcomm Snapdragon 888 beroperasi dalam keadaan yang agak panas dan masalah ini tidak terjadi kepada siri Snapdragon 865, 865+ dan 870. Tetapi, jangan mengharapkan cipset terbaharu nanti akan dapat atasi masalah kepanasan yang terdapat pada Snapdragon 888 ini.
Munurut salah satu sumber dari China, Samsung telah melakukan ujian litografi 4nm untuk cipset terbaharu Qualcomm ini dan menunjukkan keputusan yang positif. Cipset yang menggunakan nombor model SM8450 ini memiliki 20% peningkatan prestasi berbanding Snapdragon 888. Nombor model SM8450 mungkin dijenamakan semula sebagai Snapdragon 895 atau 898. Tetapi, kami mengandaikan ianya akan menggunakan nama Snapdragon 895.
Walaupun prestasi cipset tersebut mempunyai peningkatan prestasi berbanding 888 dan 888+, tetapi ianya mempunyai masalah yang sama iaitu isu kepanasan. Kami tidak mempunyai info lanjut tentang cipset ini memandangkan ianya masih lagi dalam peringkat percubaan. Namun, kami mengharapkan masalah kepanasan ini dapat diatasi. Kini, Qualcomm giat dalam usaha untuk menambahbaik kelemahan yang terdapat pada cipset ini sebelum dilancarkan pada hujung tahun ini.
Nantikan berita lanjut mengenai cipset ini di Facebook kami dan terus kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: GSMArena
