More

    Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 bakal menggunakan seni bina V9 ARM

    MediaTek dan Qualcomm bekerja keras dalam membangunkan cipset telefon pintar andalan generasi seterusnya. Terdapat beberapa pendedahan mengenai pemproses  Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 yang akan datang. Pada minggu lepas, Digital Chat Station berkongsi spesifikasi utama mereka dan terdapat banyak persamaan. Sumber turut mendedahkan bahawa kedua-dua cipset akan menggunakan seni bina ARM yang sama iaitu CPU Cortex A510 terbaru yang dilancarkan ARM pada awal tahun ini.

    Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 dikatakan bakal menggunakan CPU Cortex berasaskan V9 baharu yang merupakan teras super berprestasi tinggi Cortex X2, teras pertengahan Cortex A710 dan teras CPU berprestasi rendah yang cekap kuasa Cortex A510. 

    Sebelum ini, Dimensity 2000 bakal mempunyai satu teras super Cortex X2 3.0GHz, tiga teras pertengahan Cortex A710 2.85GHz dan empat teras CPU cekap kuasa Cortex A510 pada 1.8GHz. Snapdragon 898 pula menawarkan kadar jam yang sama untuk teras super Cortex X2 dan teras berprestasi rendah Cortex A510. Namun ia agak ketinggalan dalam teras tengah dengan frekuensi maksimum 2.5GHz.

    Perbezaan antara kedua-dua cipset akan datang mungkin hanya prestasi GPU di mana Snapdragon 898 akan menggunakan GPU Adreno 730 manakala Dimensity 2000 akan menampilkan GPU Mali-G710 MC10 ARM. Ia akan dikeluarkan oleh dua syarikat berbeza walaupun cipset tersebut adalah 4nm. Qualcomm ingin bekerjasama dengan Samsung untuk pengeluaran Snapdragon 898 kerana isu berkenan kepanasan dan penggunaan tenaga yang kurang cekap dari syarikat Samung. Mungkin juga ini adalah sebabnya mengapa Dimensity 2000 buatan TSMC akan menjadi 20 peratus lebih cekap kuasa daripada Qualcomm.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Android Headlines

     

    Artikel Terkini

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Anker perluas kehadiran di Malaysia dengan kedai ketiga dan pameran produk baharu

    Anker menganjurkan Anker Experience Week di Sunway Pyramid dari 13 hingga 18 Oktober 2026 bagi memperkenalkan hala tuju jenama “Ultimate, Unified” di...

    OPPO ColorOS 17 dilancar secara global dengan UI Living Flow, jaminan lancar 6 tahun

    OPPO hari ini melancarkan sistem operasi terbaharu iaitu ColorOS 17 untuk pasaran global dengan fokus terhadap rekaan visual Living Flow dan integrasi...

    Samsung pamer peralatan rumah berasaskan AI, termasuk penyaman udara baharu 2027

    Samsung Electronics mempamerkan rangkaian kelengkapan rumah dan penyelesaian perniagaan berasaskan AI menerusi acara The Brief 2026 di Hanoi, Vietnam. Antara produk yang...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...