More

    Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 bakal menggunakan seni bina V9 ARM

    MediaTek dan Qualcomm bekerja keras dalam membangunkan cipset telefon pintar andalan generasi seterusnya. Terdapat beberapa pendedahan mengenai pemproses  Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 yang akan datang. Pada minggu lepas, Digital Chat Station berkongsi spesifikasi utama mereka dan terdapat banyak persamaan. Sumber turut mendedahkan bahawa kedua-dua cipset akan menggunakan seni bina ARM yang sama iaitu CPU Cortex A510 terbaru yang dilancarkan ARM pada awal tahun ini.

    Dimensity 2000 dan Snapdragon 898 dikatakan bakal menggunakan CPU Cortex berasaskan V9 baharu yang merupakan teras super berprestasi tinggi Cortex X2, teras pertengahan Cortex A710 dan teras CPU berprestasi rendah yang cekap kuasa Cortex A510. 

    Sebelum ini, Dimensity 2000 bakal mempunyai satu teras super Cortex X2 3.0GHz, tiga teras pertengahan Cortex A710 2.85GHz dan empat teras CPU cekap kuasa Cortex A510 pada 1.8GHz. Snapdragon 898 pula menawarkan kadar jam yang sama untuk teras super Cortex X2 dan teras berprestasi rendah Cortex A510. Namun ia agak ketinggalan dalam teras tengah dengan frekuensi maksimum 2.5GHz.

    Perbezaan antara kedua-dua cipset akan datang mungkin hanya prestasi GPU di mana Snapdragon 898 akan menggunakan GPU Adreno 730 manakala Dimensity 2000 akan menampilkan GPU Mali-G710 MC10 ARM. Ia akan dikeluarkan oleh dua syarikat berbeza walaupun cipset tersebut adalah 4nm. Qualcomm ingin bekerjasama dengan Samsung untuk pengeluaran Snapdragon 898 kerana isu berkenan kepanasan dan penggunaan tenaga yang kurang cekap dari syarikat Samung. Mungkin juga ini adalah sebabnya mengapa Dimensity 2000 buatan TSMC akan menjadi 20 peratus lebih cekap kuasa daripada Qualcomm.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Android Headlines

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...