Qualcomm bersedia untuk beralih kepada teras Oryon suainya dengan pengumuman rasmi Snapdragon 8 Gen 4 yang dijangka berlaku pada bulan Oktober. Peralihan ini menandakan kali pertama Qualcomm akan beralih sepenuhnya kepada reka bentuk CPU dalaman. Walau bagaimanapun, cipset baharu ini dikhabarkan agak mahal, memaksa pengeluar telefon menilai dengan teliti konfigurasi peranti mereka untuk mengekalkan harga yang kompetitif.
Snapdragon 8 Gen 4 mungkin akan menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC yang dikenali sebagai ‘N3E’, serupa dengan M4 Apple yang akan datang dan mungkin A18 Pro. Ini kali pertama Qualcomm menggunakan teknologi 3nm daripada mana-mana foundri, menjanjikan prestasi lebih baik tetapi juga kos pengeluaran yang lebih tinggi. Stesen Sembang Digital di Weibo menyebut bahawa harga wafer untuk Snapdragon 8 Gen 4 dijangka naik yang akan meningkatkan kos keseluruhan cipset.
Naib Presiden Kanan Qualcomm Chris Patrick sebelum ini membayangkan kenaikan harga untuk Snapdragon 8 Gen 4 disebabkan penggunaan teras Oryon dalaman. Khabar angin terkini mencadangkan bahawa pembuat telefon akan menghadapi cabaran penetapan harga yang ketara terutamanya untuk model dalam julat 3,000 yuan (~RM1,983).
Syarikat seperti Xiaomi yang terkenal dengan peranti andalan mampu milik seperti K70 Pro mungkin bergelut untuk mengekalkan harga mereka dengan Snapdragon 8 Gen 4 baharu kerana ini mungkin boleh menjejaskan margin keuntungan dan volum penghantaran mereka.
Beritahu pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Weibo
