HONOR bakal melancarkan siri telefon pintar andalan HONOR 70 pada 30 Mei ini di China. Beberapa hari sebelum pelancarannya, HONOR telah berkongsi beberapa spesifikasi ringkas untuk telefon tersebut.
HONOR 70 akan dilancar dalam tiga varian iaitu HONOR 70, HONOR 70 Pro dan HONOR 70 Pro+. Dalam media sosial Weibo, HONOR mengesahkan bahawa HONOR 70 Pro+ akan dilengkapi cipset MediaTek Dimensity 9000 iaitu cipset telefon MediaTek yang tercanggih setakat ini.
HONOR 70 pula akan dilengkapi Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 manakala HONOR 70 Pro pula dilengkapi Dimensity 8000. Snapdragon 7 Gen 1 adalah cipset telefon pertengahan yang terbaru daripada Qualcomm, manakala Dimensity 8000 pula masih menawarkan prestasi tahap telefon andalan.
Daripada segi skrin, semua telefon ini akan dilengkapi skrin OLED BOE yang menyokong PWM dimming, manakala varian Pro dan Pro+ pula menyokong teknologi kadar segar semula dinamik LTPO.
Untuk kamera pula, semua varian HONOR 70 dilengkapi sensor kamera Sony IMX800 1/1.49 inci dengan resolusi 54MP f/1.9. Mereka turut berkongsi beberapa contoh gambar yang diambil menggunakan telefon tersebut.
Satu lagi spesifikasi yang disahkan adalah kadar pengecasannya. HONOR 70 bakal dilengkapi pengecasan pantas 66W, manakala HONOR 70 Pro dan HONOR 70 Pro+ pula menyokong pengecasan pantas 100W.
Sebelum ini, HONOR telah pun berkongsi reka bentuk luaran telefon ini secara ringkas, di mana ia dilengkapi corak berlian di belakang. Ia akan dilancar pada 30 Mei 2022 jam 7:30 malam di China.
Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan HONOR 70 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
