HONOR Malaysia mengesahkan ketibaan telefon pintar terbaharu yang memfokuskan kepada gabungan reka bentuk industri kelas atasan dan inovasi mampu milik selari dengan kehangatan pameran MWC 2026 yang sedang berlangsung.
Peranti ini menampilkan modul kamera berbentuk segi tiga yang menyerupai bentuk peranti premium serta dilengkapi bingkai logam. Ia memberikan kualiti binaan yang lebih teguh berbanding kebanyakan peranti dalam segmen harga yang sama yang lazimnya menggunakan bahan polikarbonat.
Berdasarkan pemerhatian trend pasaran tempatan, langkah HONOR menawarkan bahan binaan logam dan kapasiti storan terbesar bagi peranti berharga di bawah RM1,500 merupakan satu strategi kompetitif. Ia adalah untuk menarik pengguna yang mengutamakan ketahanan luaran serta ruang simpanan data yang luas tanpa perlu melabur untuk peranti mercu.
Walaupun butiran spesifikasi penuh belum didedahkan, pengesahan harga di bawah paras RM1,500 meletakkan peranti ini sebagai pesaing serius dalam kategori pertengahan yang semakin kompetitif di Malaysia. Maklumat lanjut mengenai tarikh pelancaran dan spesifikasi teknikal akan diumumkan tidak lama lagi menerusi laman Facebook atau laman rasmi HONOR Malaysia.
Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengannya dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
