HUAWEI telah menangani sekatan kerajaan AS selama lebih empat tahun sejak Jabatan Perdagangan AS meletakkan HUAWEI dalam senarai pemerhatian pada Mei 2019. Keputusan itu pada dasarnya melarang syarikat AS daripada menjual perkakasan dan perisian kepada HUAWEI serta memotong akses jenama China kepada cipset 5G.
Menurut laporan baharu daripada Reuters, HUAWEI akhirnya mungkin kembali menggunakan set cip 5G yang telah dibangunkan bersama dengan Perbadanan Antarabangsa Pembuatan Semikonduktor China (SMIC).
Laporan daripada tiga firma penyelidikan pihak ketiga yang meliputi pasaran telefon pintar China mengatakan HUAWEI dan SMIC sedang membangunkan set cip 5G menggunakan proses pembuatan N+1 SMIC serta alat perisian automasi reka bentuk elektronik (EDA) HUAWEI.
Berdasarkan laporan lepas, proses pembuatan SMIC adalah setanding dengan teknologi proses 7nm daripada pesaing daripada segi kuasa dan kestabilan walaupun ia sebenarnya tidak dibuat pada proses 7nm. Kadar keuntungan bersih tahunan yang diperoleh pelabur daripada pelaburan untuk cipset 5G HUAWEI yang akan datang adalah dijangkakan di bawah 50%.
Ramalan itu juga mencadangkan 2 hingga 4 juta unit cipset 5G dengan kemungkinan mencapai 10 juta unit dihasilkan. Telefon HUAWEI pertama yang dilancarkan dengan cipset 5G yang baru dibangunkan dijangka dilancarkan lewat tahun ini.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Reuters
