Pada 14 Mac, HUAWEI akan mengadakan acara pelancaran produk utama di mana ia akan memperkenalkan telefon pintar terbaharunya. Antara peranti yang dijangka akan didedahkan ialah HUAWEI P60 Pro dan lakaran telefon telefon telah pun tertiris.
Lakaran menunjukkan bahawa HUAWEI P60 Pro akan menampilkan lubang berbentuk pil pada skrin seperti iPhone 14 Pro. Ia mungkin boleh jadi kamera kedalaman dan kamera swafoto. Walau bagaimanapun, terdapat juga spekulasi bahawa lubang itu boleh menjadi pulau dinamik baharu dan ciri gerakan interaktif disokong oleh HarmonyOS 3.1, yang ditetapkan untuk debut pada siri P60.
HUAWEI P60 Pro akan mempunyai bonggol kamera dwi-lapisan. di mana reka bentuk segi empat tepat ialah bonggol pertama dan yang kedua ialah bulatan besar di tengah yang berkemungkinan menjadi kamera utama. Oleh itu, keseluruhan sistem kamera ditingkatkan dua kali ganda lebarnya.
Ia juga akan menjadikan HUAWEI P60 Pro dilengkapi modul kamera tebal dengan saiz kamera meliputi kira-kira 1/3 daripada ketinggian keseluruhan. Selain itu, lakaran itu mendedahkan bahawa telefon akan menampilkan sisi yang melengkung sama seperti HONOR Magic5 yang dikeluarkan baru-baru ini.
P60 Pro akan menampilkan paparan 2K BOE OLED 6.6 inci dan akan dilengkapi dengan cipset Snapdragon 8 Gen 2 serta gabungan memori LPDDR5X+UFS4.0. Daripada segi optik, P60 Pro akan mempunyai peningkatan kepada XMAGE 2.0 dengan persediaan tiga kamera yang berkuasa.
Ini termasuk sensor utama 50MP Sony IMX888, kamera ultra lebar Sony IMX858 50MP dan kamera telefoto ketiga yang menampilkan sensor Omnivision 64MP OV64B dengan zum optik 3.5x. Peranti ini juga akan menggunakan bateri berkapsiti 5,000mAh yang menyokong pengecasan pantas 100W dan wayarles 50W.
Versi Pro juga dijangka menampilkan ToF dan konfigurasi lain di kawasan kamera hadapan untuk mencapai pengecaman muka keselamatan tinggi dan kawalan gerak isyarat. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Weibo
