Baru-baru ini, MediaTek baru sahaja melancarkan cipset Dimensity 9000 yang merupakan cipset telefon pintar pertama yang dibina dengan proses nod 4nm. Kini terdapat khabar yang mengatakan syarikat semikonduktor Taiwan itu mungkin akan menghasilkan sebuah lagi cipset kategori andalan iaitu MediaTek Dimensity 7000.
Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, Dimensity 7000 akan dibina dengan proses nod 5nm seperti Dimensity 1200 dan mampu menjana prestasi tahap pertengahan atas (upper midrange). Ia juga akan mempunyai seni bina ARM V9 yang diperkenalkan pada bulan Mac lalu, di mana ia turut dilengkapi dalam Dimensity 9000.
Selain itu, Dimensity 7000 juga dikhabarkan bakal menyokong kadar pengecasan sekitar 75W, menempatkannya di antara kadar pengecasan untuk Snapdragon 870 dan Snapdragon 888. Setakat ini masih tiada maklumat tentang susunan teras atau kelajuan clock di dalamnya.
Dimensity 1200 telah dilancar pada Januari 2021, jadi Dimensity 7000 mungkin akan dilancar pada Januari 2022. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan cipset ini dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
