MediaTek menawarkan pasaran telefon segmen pertengahan dengan cipset Dimensity 6300 5G terbaharu. Cip ini dihasilkan dengan proses 6nm dan menawarkan peningkatan sederhana berbanding pendahulunya, Dimensity 6100+.
MediaTek mengatakan peningkatan 10% dalam prestasi CPU dengan penggunaan dua teras Cortex-A76 yang lebih pantas pada 2.4GHz. Baki enam teras ialah Cortex-A55 dengan kadar proses 2GHz. Pemprosesan grafik dikendalikan oleh GPU Mali-G57 MC2. Terdapat juga modem 5G bersepadu yang mematuhi standard 3GPP Release 16.
MediaTek mengatakan kecekapan kuasa yang lebih baik dengan teknologi UltraSave 3.0+. Tambahan, mereka menjangkakan peningkatan 13% hingga 30% berbanding pesaing dalam sambungan 5G sub-6GHz. Selain itu, Dimensity 6300 menyokong paparan HD+ Penuh dengan kadar penyegaran 120Hz.
Keupayaan kamera juga menyokong sensor sehingga 108MP dan konfigurasi dwi 16MP. Pilihan kesambungan termasuk Bluetooth 5.2 dan dwi-jalur Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) tetapi storan kekal terhad kepada UFS 2.2 dan RAM dihadkan pada LPDDR4x.
Telefon pintar pertama yang disahkan menggunakan Dimensity 6300 ialah realme C65 5G yang dijangka dilancarkan akhir bulan ini. Dengan MediaTek mengetuai pasaran cipset segmen pertengahan, kami boleh menjangkakan lebih banyak pengeluar mengeluarkan peranti serupa bertujuan untuk menawarkan sambungan 5G yang mampu dimiliki.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek
