November tahun lepas, MediaTek telah melancarkan cipset perdana 4nm pertamanya iaitu Dimensity 9000. Hari ini merupakan pelancaran rasmi cipset terbaharu yang dinaik taraf iaitu Dimensity 9000+. Menurut MediaTek, Dimensity 9000+ menggunakan seni bina CPU v9 Arm dan proses teras-okta 4nm yang meningkatkan prestasi CPU sebanyak 5% serta prestasi GPU sebanyak 10%.
Kekerapan teras Cortex-X2 telah ditingkatkan daripada 3.05GHz (Dimensity 9000) kepada 3.2GHz. Terdapat tiga teras Cortex-A710 dan empat teras Cortex-A510 serta dilengkapi dengan pemproses grafik Arm Mali-G710 MC10. Dimensity 9000+ menyokong memori LPDDR5X dengan kelajuan sehingga 7500Mbps.
Pemproses isyarat imej utama HDR-ISP 18-bit membolehkan tiga kamera merakam video HDR pada masa yang sama dengan penggunaan kuasa yang rendah. Ia juga dilengkapi dengan APU pemproses Al generasi kelima MediaTek, modem M80 5G terbina dalam sejajar dengan standard 3GPP R16 5G generasi baharu dan menyokong rangkaian jalur penuh 5G Sub-6GHz.
Daripada segi sambungan wayarles dan teknologi audio, Dimensity 9000+ menyokong teknologi Wi-Fi dan Bluetooth dengan kependaman (latency) yang lebih rendah termasuk Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2×2 MIMO, Bluetooth LEAudio (sokongan stereo wayarles dwi-pautan) dan Beidou III Generasi-B1C GNSS.
MediaTek mengatakan bahawa telefon pintar yang menggunakan Dimensity 9000+ akan tersedia pada suku ketiga 2022. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: ITHome
