Syarikat semikonduktor dari Taiwan, MediaTek, telah mengeluarkan cipset terbaru dalam kategori 6nm iaitu Dimensity 1200 dan Dimensity 1100. Kedua-dua cipset akan ditujukan kepada telefon 5G kelas pertengahan dan akan mula dilengkapi dalam telefon pintar bermula Mac 2021.
Kedua-dua cipset menampilkan lapan teras CPU, di mana Dimensity 1200 mempunyai satu teras ARM Cortex-A78 3GHz, tiga teras super ARM Cortex-A78 dan empat teras Cortex-A55. Untuk Dimensity 1100 pula, ia dilengkapi empat teras ARM Cortex A-78 2.6GHz dan empat teras ARM Cortex-A55. Kedua-dua cipset menampilkan GPU dengan sembilan teras ARM Mali-G77.
Dimensity 1200 menyokong kadar segar semula skrin sehingga 168Hz manakala sensor kameranya pula mempunyai lima pemproses isyarat imej (ISP) untuk menyokong gambar 200MP dan rakaman 4K HDR. Untuk Dimensity 1100 pula, ia menyokong skrin 168Hz serta kamera 108MP.
Masih tiada maklumat tentang telefon pertama yang akan dilengkapi dua cipset ini, namun khabar angin mengatakan realme X9 Pro mungkin akan menjadi telefon pertama dengan Dimensity 1200. Sebelum ini MedaTek telah pun melepasi Qualcomm daripada segi jumlah jualan cipset telefon pintar, jadi cipset baru ini mungkin akan mengukuhkan lagi kedudukan MediaTek dalam industri cipset.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek
