MediaTek hari ini secara rasmi melancarkan cipset dalam siri Dimensity 6000 baharu yang bakal digunakan pada peranti 5G akan datang. Dimensity 6100+ memberikan ciri premium termasuk kecekapan kuasa, paparan yang jelas, kadar bingkai yang tinggi, teknologi kamera berkuasa AI dan sambungan Sub-6 5G.
Dimensity 6100+ memiliki teknologi MediaTek UltraSave 3.0+ yang menyepadukan modem 5G menyokong standard 3GPP Release 16 dengan Pengagregatan Pembawa 2CC 5G sehingga 140MHz. Cip ini menampilkan dua teras besar Arm Cortex-A76 dan enam teras kecekapan Arm Cortex-A55.
Ciri utama lain bagi cipset Dimensity 6100+ termasuk:
- Sokongan kamera Bukan ZSL (zero shutter lag) sehingga 108MP.
- Tangkapan video sehingga 2K 30fps.
- Teknologi UltraSave 3.0+ menawarkan pengurangan penggunaan kuasa 5G sebanyak 20%.
- Ciri kamera berkuasa termasuk AI-bokeh untuk potret dan swafoto yang menakjubkan; bekerjasama dengan Arcsoft, MediaTek juga membawa teknologi warna AI ke peranti arus perdana supaya pengguna boleh mempamerkan kreativiti mereka.
- Sokongan paparan 10-bit premium: Menghasilkan lebih daripada satu bilion warna untuk imej dan video bersama-sama dengan sokongan untuk kadar bingkai 90Hz hingga 120Hz.
Telefon pintar pertama yang menampilkan cipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada suku ketiga 2023. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek
