fbpx
More

    PlayStation 5 akan dilengkapi GPU 10.2 teraflop, SSD 825GB, RAM 16GB

    Jika pada beberapa hari yang lalu Microsoft sudah menyenaraikan spesifikasi penuh untuk Xbox Series X, hari ini kita dapat maklumat baru tentang spesifikasi konsol PlayStation 5 (PS5) pula. Dalam sebuah pembentangan bertajuk The Road to PS5, kita telah mendapat beberapa maklumat baru daripada Mark Cerny, ketua arkitek sistem PS5.

    PS5 akan dilengkapi pemproses grafik (GPU) yang menampilkan 36 unit kiraan (compute units) dan prestasi kiraan (compute performance) sehingga 10.28 teraflop. Selain itu, ia akan dilengkapi SSD 825GB yang mempunyai kelajuan 5.5GB setiap saat dan RAM GDDR6 16GB. Jika SSD yang besar itu masih tak cukup untuk anda, PS5 juga membenarkan pembesaran storan melalui SSD NVMe luaran.

    Daripada segi audio pula, PS5 akan dilengkapi Tempest Engine yang boleh memproses audio 3D bermutu tinggi dan pemain tidak perlu menggunakan kelengkapan audio yang bertaraf tinggi untuk memanfaatkannya, ia akan berfungsi dengan headphone biasa. Sony juga akan berusaha untuk mengadaptasi teknologi tersebut untuk pembesar suara televisyen, sistem bunyi persekitaran (surround sound) dan sound bar.

    Walau bagaimanapun, kita masih tidak mengetahui rupa PS5 setakat ini. Berikan ramalan anda di Facebook kami bagaimana rupa PS5 nanti dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Engadget

     

    Artikel Terkini

    Jualan Xiaomi 14 Ultra catat peningkatan lebih 4 kali ganda berbanding Xiaomi 13 Ultra

    Telefon pintar andalan terbaru daripada Xiaomi, Xiaomi 14 Ultra, baru sahaja dilancar pada awal bulan ini dan ia telah pun mencatatkan jumlah...

    Samsung Galaxy AI akan ditawarkan kepada lebih banyak peranti selain Galaxy S24

    Sewaktu pelancaran siri Samsung Galaxy S24 pada awal tahun ini, Samsung telah melancarkan beberapa fungsi berdasarkan kecerdasan buatan (AI) iaitu Galaxy AI....

    Tengku Zafrul: Perodua akan hasilkan EV mampu milik pada 2025, perlu naikkan jumlah stesen...

    Pada awal tahun ini, Perodua dilaporkan sedang bekerjasama dengan sebuah syarikat automotif antarabangsa bagi menghasilkan kenderaan elektriknya (EV) yang pertama untuk pasaran...

    Siri vivo X Fold 3 rasmi sebagai telefon boleh lipat paling ringan, harga bermula...

    vivo telah melancarkan siri X Fold 3 hari ini di China dengan varian standard dan pro. Siri ini hadir dengan paparan OLED...

    Qualcomm perkenalkan cipset S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 untuk produk audio akan...

    Qualcomm baru-baru ini memperkenalkan cipset bunyi S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 bertujuan untuk meningkatkan pengalaman audio merentas pelbagai peranti seperti...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    X