More

    Qualcomm Snapdragon 8 Plus bakal dilancar Mei ini, hasilkan cipset lebih banyak berbanding Samsung

    Sebelum ini, dilaporkan bahawa cipset Qualcomm Snapdragon 8 mempunyai prestasi yang kurang sedikit berbanding cipset yang Samsung hasilkan. Oleh itu, Qualcomm sedang bersedia untuk beralih ke pembuatan TSMC. Menurut laporan media baru-baru ini, Qualcomm akan melancarkan cipset Snapdragon 8 Plus pada Mei ini.

    Berdasarkan pendedahan media, cipset Qualcomm Snapdragon 8 Plus akan dibina pada cipset TSMC bersaiz 4nm yang bakal menghasilkan prestasi yang lebih tinggi. Media melaporkan bahawa cipset MediaTek yang telah dihasilkan dalam kuantiti yang banyak dan mempunyai reputasi yang baik. Sebaliknya, penghasilan cipset Qualcomm Snapdragon 8 sedikit suram.

    Maka, Qualcomm mengambil keputusan untuk beralih kepada TSMC untuk membetulkan keadaan ini. Difahamkan, banyak jenama terkenal sudah mendapatkan sampel cipset Snapdragon 8 Plus dan sedang menjalankan ujian. Pengeluar ini termasuk Lenovo, Motorola, OnePlus, Xiaomi dan lain-lain.

    Dijangka model yang dilengkapi dengan Snapdragon 8 Plus akan diperkenalkan pada Jun tahun ini. Pakar penyelidik digital domestik China menegaskan bahawa Snapdragon 8 Plus akan dilancar pada suku kedua tahun ini dan lebih daripada 50,000 cip Snapdragon 8 Plus 4nm akan dihasilkan pada suku ketiga.

    Kadar penghasilan lebih daripada 70% iaitu lebih daripada dua kali ganda kadar penghasilan Samsung iaitu sebanyak 35%. Jika ia berjalan lancar, bermula pada separuh kedua tahun ini, reputasi Qualcomm dalam pasaran untuk cipset telefon andalan akan bertambah baik.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia. 

    Sumber: expreview

     

    Artikel Terkini

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Anker perluas kehadiran di Malaysia dengan kedai ketiga dan pameran produk baharu

    Anker menganjurkan Anker Experience Week di Sunway Pyramid dari 13 hingga 18 Oktober 2026 bagi memperkenalkan hala tuju jenama “Ultimate, Unified” di...

    OPPO ColorOS 17 dilancar secara global dengan UI Living Flow, jaminan lancar 6 tahun

    OPPO hari ini melancarkan sistem operasi terbaharu iaitu ColorOS 17 untuk pasaran global dengan fokus terhadap rekaan visual Living Flow dan integrasi...

    Samsung pamer peralatan rumah berasaskan AI, termasuk penyaman udara baharu 2027

    Samsung Electronics mempamerkan rangkaian kelengkapan rumah dan penyelesaian perniagaan berasaskan AI menerusi acara The Brief 2026 di Hanoi, Vietnam. Antara produk yang...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...