More

    Qualcomm umumkan cip Snapdragon G Series baharu untuk peranti “gaming” pegang tangan

    Qualcomm telah mengumumkan barisan cip baharu Qualcomm Snapdragon G-series yang memfokuskan pada peranti permainan pegang tangan. Dalam barisan itu, syarikat itu telah melancarkan tiga cip iaitu Snapdragon G1 Gen 1, Snapdragon G2 Gen 1 dan Snapdragon G3x Gen 2.

    Snapdragon G1 direka untuk peranti permainan pegang tangan tanpa kipas untuk penstriman permainan melalui awan. Snapdragon G1 tertumpu pada sambungan bebas lag dan hayat bateri. Ia mempunyai CPU Kryo 8 Teras dipasangkan dengan GPU Adreno A11.

    Snapdragon G2 dibina untuk penstriman permainan dan menyokong sambungan 5G serta Wi-Fi 6/6E yang canggih daripada Qualcomm FastConnect 6700 Mobile Connectivity System. Ia menampilkan CPU Kryo 8 Teras bersama-sama GPU Adreno A21 dan Sistem Modem-RF Snapdragon X62 5G.

    Snapdragon G3 ialah pemproses paling berkuasa untuk tetapan grafik paling tinggi. Ia merupakan pengganti kepada Snapdragon G3x Gen 1 yang digunakan pada Razer Edge 5G. Snapdragon G3x Gen 2 didakwa menawarkan prestasi CPU 30% lebih pantas dan dua kali ganda prestasi GPU berbanding pendahulunya. Cipset ini dilengkapi dengan CPU octa-core Qualcomm Kryo dan GPU Adreno A32.

    Ia menyokong pengesanan sinar dipercepatkan perkakasan serta resolusi tinggi permainan dan penambatan kaca XR. Ia datang dengan sokongan untuk audio Bluetooth premium kependaman rendah dan Suite Teknologi Bunyi Snapdragon. Terdapat juga Wi-Fi 7 High-Band Simultaneous (HBS) serta pengesanan 5G sub-6 dan mWaveray.

    Setakat ini, tiada maklumat mengenai bila peranti yang dikuasakan oleh cip ini akan memasuki pasaran tetapi syarikat itu telah mendedahkan bahawa beberapa jenama telah pun bekerjasama untuk peranti permainan pegang tangan yang dikuasakan oleh platform siri Snapdragon G termasuk AyaNeo, Thundercomm dan banyak lagi.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita.

    Sumber: Qualcomm

    "
    "
     

    Artikel Terkini

    Samsung pindah pengeluaran DDR5 kepada pihak ketiga, utamakan pembungkusan HBM

    Samsung Electronics merancang untuk menyerahkan pengeluaran tambahan modul memori DDR5 dan SSD kepada syarikat pembungkusan dan ujian pihak ketiga (OSAT).

    Had subsidi elektrik naik daripada 600 kepada 800 kWj mulai September ini

    Kerajaan memutuskan untuk memperluaskan tahap perlindungan subsidi bil elektrik bagi pengguna domestik daripada 600 kWj kepada 800 kWj sebulan. Pelaksanaannya berkuat kuasa...

    EU KIDS Act diperkenal untuk lindungi kanak-kanak bawah 15 tahun

    Suruhanjaya Eropah telah mengumumkan cadangan rasmi bagi rang undang-undang EU KIDS Act yang bertujuan mempertingkatkan keselamatan kanak-kanak dalam talian di seluruh Kesatuan...

    Penuntut Monash menang James Dyson Award 2026 Malaysia menerusi peranti ZeMor

    Pelajar tahun akhir kejuruteraan dari Monash University Malaysia, Hayley Nea Iaduray, diumumkan sebagai Pemenang Kebangsaan James Dyson Award 2026 menerusi ciptaan peranti...

    Samsung Galaxy A08 dilancar dengan bateri 6,000mAh dan kemas kemas kini OS 6 tahun

    Samsung melancarkan telefon pintar kelas asas baharu iaitu Samsung Galaxy A08 secara senyap untuk pasaran global. Peranti ini memfokuskan kepada ketahanan penggunaan...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured