Minggu lalu telah tertiris bahawa dua buah peranti realme sedang melalui proses pengesahan daripada TENAA. Kedua-dua telefon tersebut menggunakan nombor model RMX3461 dan RMX3463 yang mungkin dua varian berbeza tapi dalam model yang sama.
Kini, terdapat sebuah lagi laporan daripada sumber Weibo yang mengatakan ia adalah model realme Q3s. Tambahnya lagi, ia mungkin akan menggunakan Snapdragon 778G. SD 778G adalah cipset 6 nm (TSMC) dengan empat teras Kryo 670 dan grafik Adreno 642L.
Berdasarkan maklumat yang diterima daripada TENAA, realme Q3s mempunyai beberapa pilihan RAM dan storan dalaman. Ia tersedia dalam varian 6GB + 128GB, 8GB + 256GB dan 12GB + 512GB. Ini merupakan telefon pertama dalam sirinya yang mempunyai RAM sebesar 12GB dan storan dalaman 512GB. Ia juga hadir dengan slot mikro-SD, bicu audio 3.5 mm dan Android 11.
Kiriman gambar daripada Weibo menambah beberapa butiran lagi selain butiran yang telah didedahkan oleh TENAA. Telefon ini akan mempunyai paparan skrin IPS LCD 6.59 inci, kadar penyegaran semula 144 Hz. Oleh kerana ini adalah LCD, pengimbas cap jari berada pada bahagian sisi.
Baterinya mempunyai kapasiti 4,880 mAh yang menyokong pengecasan pantas 30W (disahkan oleh 3C). Ia mempunyai kamera 48MP + 2MP + 2 MP di bahagian belakang dan kamera 16 MP di bahagian depan.
realme Q3s dijangka dilancar bersama sebuah lagi telefon baharu daripada siri-Q pada bulan Oktober ini. Kongsikan pendapat anda bersama kami di laman Facebook dan kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: GSMArena
