Xiaomi bakal melancarkan siri telefon pintar andalan Xiaomi 12 sebagai antara telefon terawal yang dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Kini, gambar yang menunjukkan rupa bentuk Xiaomi 12 Pro telah tertiris dan ia menampilkan bonggol kamera yang agak besar dan tebal.
Menurut sumber, Xiaomi 12 Pro akan dilengkapi tiga kamera di belakang bersama sensor LiDAR. Bonggol kameranya berada di bahagian atas kiri dan berbentuk petak dengan bucu membulat, agak berbeza berbanding siri Mi 11. Kamera utamanya mempunyai saiz lensa yang paling besar, manakala dua lagi kamera mempunyai saiz yang lebih kecil.
Sumber turut berkongsi rupa sarung (casing) yang menunjukkan reka bentuk telefon itu dengan lebih terperinci. Di bahagian sisi kanan pula terdapat butang suis dan kawalan audio, manakala di bawah terdapat port USB-C, pembesar suara dan mikrofon. Di hadapan, ia mempunyai kamera swafoto dalam lubang punch-hole yang sangat kecil dan sempadan bezel yang sangat nipis di setiap sisi.
Spesifikasi dalamannya dijangka terdiri daripada bateri 4,500mAh, pengecasan pantas 120W dan dijual pada harga bermula CNY4,299 (~RM2,850). Beritahu kami di Facebook jika anda berminat untuk memiliki Xiaomi 12 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Gizmochina
