Samsung baru sahaja mengumumkan cip DRAM LPDDR5X baharu yang paling nipis dalam kategorinya. Cip kelas 12 nm boleh didapati dalam pakej 12GB dan 16GB. Ia direka untuk pasaran RAM berkuasa rendah dan menyasarkan telefon pintar dengan keupayaan AI pada peranti.
Cip baharu berukuran 0.65mm nipis menjadikannya 9% lebih nipis daripada model sebelumnya. Samsung menganggarkan ia akan mengurangkan suhu sehingga 21.2%. Samsung mencipta cip baharu dengan mengoptimumkan papan litar bercetak (PCB) dan teknik kompaun pengacuan epoksi.
Ia dibina dalam struktur 4 tindanan iaitu empat lapisan yang dipasang bersama dan setiap satu terdiri daripada dua DRAM LPDDR. Samsung sudah mula menghantar cip memori terbaharu ini kepada pengeluar. Akan datang, Samsung merancang untuk membangunkan modul 6 lapisan 24 GB dan 8 lapisan 32 GB.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Samsung
