Pada bulan Julai 2020, Samsung melaporkan bahawa syarikatnya dalam proses sedang membangunkan cipset 4nm. Sumber menunjukkan bahawa pesaing Samsung, TSMC, akan melancarkan cip 3nm pertamanya pada penggal kedua tahun 2022.
Dengan itu, Samsung memutuskan untuk terus mensasarkan kepada cipset ke 3nm bagi mendahului pesaingannya. Dan khabar angin tersebut nampaknya benar. Pada Forum Foundry Samsung tahun ini, Samsung menjelaskan bagaimana ia akan terus bersaing dalam pembuatan cipset walaupun dunia sedang dilanda isu kekurangan cip pada peringkat global yang mempengaruhi industri ini.
Samsung akan memulakan pengeluaran besar-besaran untuk cip 3nm menjelang penggal pertama tahun 2022. Apa yang mengagumkan ialah cip baru itu dijangka akan memberikan prestasi sehingga 30% lebih baik daripada sebelum ini. Selain itu, Samsung akan mengeluarkan cip 3nm generasi kedua pada penggal kedua 2023 yang dinamakan sebagai 3nm+.
Sementara itu, Samsung Foundry juga akan mengembangkan cip 2nm-nya dengan GAA dan teknologi FET. Syarikatnya dijangka melancarkan cip 2nm pada tahun 2025. Untuk pengetahuan, cip 3nm menghasilkan telefon yang lebih berkuasa dengan kecekapan kuasa yang lebih baik.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: TechNaveEN
