More

    Spesifikasi HONOR Play4 Pro dibocorkan, akan dilengkapi cipset Kirin 990 5G

    Dengan tarikh pelancaran HONOR Play4 Pro yang sudah hampir pada 3 Jun ini, nampaknya butiran spesifikasi telefon tersebut sudah pun boleh didapati di TENAA (Telecommunications Equipment Network Acceptance Agency) dengan kod TNNH-AN00. Menurut maklumat awal ini, nampaknya ia bakal dilengkapi cipset flagship Kirin 990 5G.

    Selain itu, ia juga mempunyai skrin TFT Full HD+ 6.81 inci, RAM sehingga 8GB, storan sehingga 256GB dan bateri 4,200mAh dengan pengecasan pantas 40W. Butiran tentang kameranya masih belum diketahui selain daripada kamera hadapannya yang terdiri daripada 32MP + 8MP.

    Maklumat di atas masih belum disahkan oleh HONOR, namun satu ciri menarik yang memang sudah disahkan adalah kebolehan Play4 Pro untuk mengukur suhu. Ia boleh digunakan untuk membaca suhu manusia, haiwan peliharaan dan makanan namun telefon tersebut perlu diletakkan dekat dengan objek yang ingin diukur suhunya.

    Play4 Pro akan dilancarkan pada 3 Jun ini di China. Beritahu kami jika anda berminat dengan telefon ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Gizmochina

     

    Artikel Terkini

    Tukar MyKad baharu? MyDigital ID tak perlu daftar semula

    MyDigital ID mengumumkan bahawa pengenalan MyKad generasi baharu tidak akan menjejas fungsi atau penggunaan platform identiti digital berkenaan. Pengguna yang memiliki kad...

    Asyik lagu kanak-kanak dalam “Wrapped”? Spotify kini ada solusinya

    Spotify secara rasmi memperkenalkan fungsi suis tetapan (toggle) baharu yang membolehkan pengguna mengeluarkan kategori lagu kanak-kanak daripada menjejaskan cadangan muzik peribadi mereka....

    Internet terbuka jadi punca, Gemini AI ceroboh 3 syarikat sebenar

    Google mengesahkan model kecerdasan buatan Gemini menceroboh sistem keselamatan tiga syarikat luar ketika ujian keupayaan keselamatan siber dijalankan oleh firma pihak ketiga,...

    Samsung pindah pengeluaran DDR5 kepada pihak ketiga, utamakan pembungkusan HBM

    Samsung Electronics merancang untuk menyerahkan pengeluaran tambahan modul memori DDR5 dan SSD kepada syarikat pembungkusan dan ujian pihak ketiga (OSAT).

    Had subsidi elektrik naik daripada 600 kepada 800 kWj mulai September ini

    Kerajaan memutuskan untuk memperluaskan tahap perlindungan subsidi bil elektrik bagi pengguna domestik daripada 600 kWj kepada 800 kWj sebulan. Pelaksanaannya berkuat kuasa...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured