More

    Spesifikasi lengkap Snapdragon 6 Gen 1 tertiris, sokong 5G, USB 3.1 dan RAM LPDDR5

    Tahun lepas, Qualcomm melancarkan cipset Snapdragon 8 Gen 1 bersama-sama dengan Snapdragon 7 Gen 1. Syarikat itu kemudiannya melancarkan cipset andalan Snapdragon 8+ Gen 1. Ini adalah cipset terbaharu berdasarkan nod 4nm yang canggih dan masing-masing bertujuan untuk telefon pintar kelas andalan dan pertengahan.

    Kini, nampaknya syarikat itu sedang mengusahakan cipset untuk telefon segmen pertengahan berasaskan 4nm baharu yang akan menggantikan siri cipset Snapdragon 600. Sumber telah berkongsi spesifikasi dan ciri lengkap Snapdragon 6 Gen 1 akan datang yang berkemungkinan akan menggantikan cipset Snapdragon 695.

    Menurut dokumen yang terdedah, Snapdragon 6 Gen 1 4nm akan datang dengan nombor model SM6450. Ia akan mempunyai CPU Qualcomm Kyro dengan kelajuan jam sehingga 2.2GHz, sokong USB 3.1 dan sehingga RAM LPDDR5 12GB dengan kadar jam sehingga 2750MHz. Tambahan, terdapat modem Snapdragon X62 5G yang menawarkan jalur 5G mmWave dan sub-6GHz.

    Peranti yang datang dengan cipset baharu ini akan menawarkan resolusi FHD+ pada kadar penyegaran 120Hz. Selain WiFi, ia akan mempunyai Qualcomm FastConnect 6700 WiFi 6E dan Bluetooth 5.2.

    Cipset ini juga menyokong peranti yang mempunyai tiga kamera dengan 13MP, kamera berkembar dengan 25MP + 16MP dan satu kamera dengan 48MP. Tangkapan video hadir dengan resolusi HDR 4K pada 30FPS serta video Slow-mo pada resolusi 270p dan 240FPS.

    Ketirisan itu tidak mendedahkan waktu pelancaran untuk cipset baharu, namun kami boleh menjangkakan ia akan diumum dalam beberapa bulan akan datang bersama-sama dengan cipset Snapdragon 8 Gen 2.

    Beritahu kami di Facebook pendapat anda dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Gizmochina

    "
    "
     

    Artikel Terkini

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Anker perluas kehadiran di Malaysia dengan kedai ketiga dan pameran produk baharu

    Anker menganjurkan Anker Experience Week di Sunway Pyramid dari 13 hingga 18 Oktober 2026 bagi memperkenalkan hala tuju jenama “Ultimate, Unified” di...

    OPPO ColorOS 17 dilancar secara global dengan UI Living Flow, jaminan lancar 6 tahun

    OPPO hari ini melancarkan sistem operasi terbaharu iaitu ColorOS 17 untuk pasaran global dengan fokus terhadap rekaan visual Living Flow dan integrasi...

    Samsung pamer peralatan rumah berasaskan AI, termasuk penyaman udara baharu 2027

    Samsung Electronics mempamerkan rangkaian kelengkapan rumah dan penyelesaian perniagaan berasaskan AI menerusi acara The Brief 2026 di Hanoi, Vietnam. Antara produk yang...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...