Syarikat pengilang elektronik Foxconn yang terkenal sebagai pengilang iPhone dan banyak lagi peranti elektronik popular, merancang untuk membina sebuah kilang cip baharu di Malaysia. Syarikat dari Taiwan itu mengatakan kilang ini bakal memenuhi permintaan untuk kenderaan elektrik (EV) yang semakin tinggi di seluruh dunia.
Buat masa ini, Foxconn sudah menandatangani perjanjian persefahaman (MoU) dengan Dagang NeXchange Berhad (DNex) untuk membina sebuah fasiliti pengilangan wafer 12 inci di Malaysia. Kilang ini bakal mempunyai kebolehan untuk menghasilkan cip dengan teknologi 28nm dan 40nm.
Foxconn mempunyai pegangan saham sebanyak 5% dalam DNex dan mempunyai satu kerusi dalam lembaga pengarahnya. DNex juga adalah syarikat penaung kepada Silterra yang memiliki sebuah kilang cip 8 inci di Malaysia, jadi MoU ini membenarkan Foxconn untuk mengawal kilang tersebut.
Kilang ini dijangka akan memerlukan USD3 bilion ke USD5 bilion untuk pembinaannya, manakala lokasinya masih belum diketahui. Jika perancangan ini dipenuhi, ia adalah selari dengan usaha kerajaan Malaysia untuk membangunkan industri semikonduktor tempatan dan meneruskan sasaran Foxconn dalam menceburi industri EV.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Nikkei
