TSMC dijangka mencapai satu lagi pencapaian penting dalam industri semikonduktor apabila nod pemprosesan termajunya membolehkan cip telefon pintar mencecah kelajuan sehingga 5GHz buat kali pertama. Ini akan memberi kelebihan kepada pengeluar cip utama seperti Qualcomm, MediaTek dan Apple yang bergantung kepada teknologi fabrikasi TSMC untuk menghasilkan cip berprestasi tinggi dan cekap tenaga.
Cip mercu semasa seperti Snapdragon 8 Elite Gen 5 sudah mencapai kelajuan puncak sekitar 4.61GHz. Generasi seterusnya, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pula dilaporkan bakal mencecah 5.0GHz. MediaTek turut dijangka mencapai tahap sama melalui Dimensity 9600 Pro selepas Dimensity 9500 mencatatkan kelajuan 4.21GHz.
Peningkatan kelajuan secara langsung meningkatkan prestasi pemprosesan termasuk beban kerja single-thread dan multi-thread yang memperkukuh keupayaan peranti dalam aplikasi intensif seperti AI dan gaming. Namun, situasi berbeza bagi HUAWEI. Cip Kirin keluaran mereka dilihat jauh ketinggalan daripada segi prestasi dan kecekapan berbanding pesaing utama.
Kelewatan ini berpunca daripada sekatan perdagangan Amerika Syarikat yang menghalang HUAWEI daripada menggunakan fasiliti TSMC. Sebaliknya, HUAWEI kini bergantung kepada SMIC di China yang masih ketinggalan beberapa generasi daripada segi teknologi. Ketika ini, SMIC terhad kepada proses sekitar 5nm dan tidak mempunyai akses kepada mesin litografi EUV (Extreme Ultraviolet) yang kritikal untuk menghasilkan cip pada nod lebih maju.
Cip terkini HUAWEI, Kirin 9030 Pro, dilaporkan masih belum melepasi kelajuan 3.0GHz yang menunjukkan jurang prestasi ketara berbanding cip keluaran Qualcomm, MediaTek dan Apple. Setakat ini, perbezaan keupayaan rakan fabrikasi dilihat menjadi faktor utama yang menentukan jurang prestasi antara HUAWEI dan pesaingnya dalam pasaran cip mudah alih global.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: wccftech
