More

    Varian Redmi K50 baharu mungkin dilancar bulan ini, dilengkapi cipset Dimensity 8100 dan 9000

    Telefon pintar andalan Redmi K50 Gaming Edition telah pun dilancar pada bulan Februari lalu di China dan kini Redmi dilaporkan sedang mengusahakan varian terbaru untuk telefon tersebut.

    Ahli eksekutif Xiaomi, Lu Weibing, telah mengesahkan dalam sebuah wawancara bahawa sebuah varian Redmi K50 yang dilancar akan datang bakal mempunyai cipset andalan MediaTek Dimensity 9000, namun beliau tidak menamakan telefon tersebut.

    Dimensity 9000 merupakan cipset tercanggih yang ditawarkan oleh MediaTek setakat ini, dengan nod proses 4nm dan berjaya meraih markah tinggi dalam pelbagai ujian penanda aras termasuklah lebih sejuta markah dalam AnTuTu . Ia merupakan pesaing utama kepada cipset andalan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

    Menurut seorang pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station di Weibo pula, telefon ini akan dinamakan sebagai Redmi K50 Pro+. Ia mungkin mempunyai pengecasan pantas 120W dan kapasiti bateri 4,700mAh.

    Di samping itu, Lu Weibing turut mengesahkan bahawa sebuah lagi varian Redmi K50 akan dilengkapi cipset Dimensity 8100. Ini merupakan kali pertama sebuah cipset MediaTek digunakan untuk telefon andalan Redmi K dan Lu mengatakan ia menghasilkan prestasi yang sangat cekap.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan siri Redmi K50 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Gizchina

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured