More

    Komputer

    Cip M4 Apple mungkin akan memfokuskan teknologi AI

    Apple kini sedang bersiap sedia untuk melancarkan siri cipset komputer riba MacBook untuk generasi yang seterusnya iaitu Apple M4. Menurut pakar Apple...

    Microsoft dakwa Snapdragon X Elite mampu kalahkan cip siri M Apple

    Microsoft meletakkan harapan yang tinggi kepada prestasi cipset Snapdragon X Elite dan mendakwa bahawa teknologi Rosetta mereka berfungsi lebih baik daripada Apple...

    Kemas kini macOS Sonoma 14.4 dilancar, baiki pepijat dan tingkatkan keselamatan

    Apple hari ini mengeluarkan macOS Sonoma 14.4 iaitu kemas kini utama keempat kepada sistem pengendalian ‌macOS Sonoma‌ yang dilancarkan pada September lalu....

    Lenovo ThinkPad dan ThinkBook baharu dilancar: Komputer riba mudah alih berdaya AI

    Pada Mobile World Congress (MWC) 2024, Lenovo melancarkan rangkaian penyelesaian perkakasan dan perisian baharu yang menunjukkan komitmennya terhadap inovasi dan kemampanan dipacu...

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...