Syarikat semikonduktor Taiwan, MediaTek, telah melancarkan cipsetnya yang terbaru untuk telefon pintar kelas pertengahan iaitu MediaTek Dimensity 7050. Cipset ini sebenarnya merupakan cipset yang dijenamakan semula daripada Dimensity 1080 dengan komponen yang serupa.
Dimensity 7050 dibina dengan nod proses 6nm oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan unit CPU mempunyai lapan teras, terdiri daripada dua prestasi berprestasi tinggi Cortex-A78 2.6GHz dan enam teras kecekapan Cortex-A55 2.0GHz. Ia turut mempunyai GPU Mali-G68 dengan sokongan RAM LPDDR5 dan storan UFS 3.1.
Cipset ini menyokong skrin dengan resolusi sehingga 2520×1080 dan kadar segar semula sehingga 120Hz. Ia turut menyokong sensor kamera sehingga 200MP dan rakaman video dengan resolusi sehingga 4K 30fps.
Untuk komunikasi, ia mampu menyokong rangkaian 5G, Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2. Cipset ini juga mempunyai beberapa fungsi yang akan meningkatkan prestasi gaming seperti Wi-Fi Fast Path, “Game on SIM 1, Call on SIM2”, 5G HSR dan Super Hotspot Power Saving.
Telefon pertama yang bakal dilengkapi cipset ini adalah siri realme 11, seperti yang dilaporkan dalam penanda aras Geekbench sebelum ini.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek
