More

    Ericsson dan Intel bekerjasama untuk bangunkan infrastruktur 5G Malaysia

    Syarikat telekomunikasi Ericsson dan syarikat semikonduktor Intel telah menandatangani Perjanjian Kesefahaman (MoU) untuk bekerjasama dalam membangunkan infrastruktur 5G Malaysia yang akan meningkatkan pendigitalan di sini.

    Dua syarikat ini akan berkongsi teknologi masing-masing untuk menunjukkan bagaimana penyedia perkhidmatan komunikasi (communication service providers, CSP) boleh mempercepatkan penggunaan 5G dan meluaskan penggunaannya dalam sektor perniagaan-ke-perniagaan (B2B).

    Ketua Erisson Malaysia, Sri Lanka dan Bangladesh, David Hägerbro, berkata kerjasama ini akan memacu pendigitalan Malaysia dan memberikan kelebihan tersendiri berbanding negara lain dalam rantau ini, daripada segi pelaburan asing.

    Pengarah urusan Intel Malaysia, AK Chong, pula berkata infrastruktur 5G kini menjadi semakin penting dalam memacu inovasi dalam semua segmen perniagaan. Kerjasama antara dua syarikat teknologi antarabangsa ini akan membenarkan perniagaan tempatan untuk memajukan operasi mereka dengan penyelesaian digital.

    Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: BERNAMA

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured