More

    HONOR 60 muncul di GeekBench, dilengkapi cipset SD 778G+ dan RAM 12GB

    Siri HONOR 60 dijadualkan bakal diumum pada 1 Disember ini dan iklan rasmi untuk peranti itu sudah pun didedahkan. Ia memiliki reka bentuk yang hampir sama dengan imej janaan yang tertiris sebelum ini. HONOR 60 dan HONOR 60 Pro dilihat hampir sama dalam reka bentuk dan ukuran.

    HONOR TNA-AN00 dikesan mempunyai mata ujian yang berbeza-beza. Penyenaraian di dalam GeekBench juga terdapat perbezaan daripada segi perkakasan. Namun, terdapat persamaan daripada segi spesifikasi yang telah didedahkan sebelum ini (berita tertiris). Berkemungkinan HONOR 60 dan 60 Pro kedua-duanya akan menggunakan cipset Qualcomm SM7325 yang merupakan nombor model untuk Snapdragon 778G dan 778G+.

    Memandangkan teras utama dalam ujian GeekBench ini mencecah kadar melebihi 2.5 GHz, adalah selamat untuk mengandaikan bahawa ianya menggunakan cipset 778G+, RAM 12GB dan Android 11. Mengikut spesifikasi, HONOR 60 varian standard dan Pro akan dilengkapi panel FHD+ OLED tetapi saiz dan cirinya mungkin tidak sama.

    Varian standard mungkin memiliki skrin rata manakala varian Pro mungkin menggunakan skrin jenis melengkung. Kedua-duanya akan datang dengan kamera swafoto 50MP dan kamera utama 108MP. Beberapa spesifikasi lain yang dikhaskan untuk varian Pro ialah kadar penyegaran semula 120Hz serta pengecasan 66W.

    Ini hanyalah maklumat yang tertiris dan kami masih tidak mempunyai maklumat yang jelas tentang perbezaan model standard dan Pro. Sama-sama kita nantikan 1 Disember ini.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan HONOR 60 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: GSMArena

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured