More

    HUAWEI mungkin akan gunakan cipset Qualcomm Snapdragon untuk HUAWEI P50

    Telefon pintar andalan HUAWEI P50 telah pun diumumkan oleh CEO HUAWEI beberapa bulan lalu, namun ia masih belum dilancarkan secara rasmi. Antara masalah yang terpaksa dihadapi oleh HUAWEI dalam mengilangkan telefon tersebut adalah kekurangan bekalan cipset Kirin 9000 untuk dilengkapkan dalam peranti itu.

    Bagi menyelesaikan masalah kekurangan cip ini, HUAWEI dikhabar akan menggunakan cipset Qualcomm Snapdragon dalam siri HUAWEI P50. Walau bagaimanapun, memandangkan Qualcomm adalah syarikat yang berpengkalan di Amerika Syarikat (AS), HUAWEI terpaksa mematuhi beberapa syarat jika mereka ingin menggunakan cipset Snapdragon.

    Sebagai contoh, HUAWEI perlu berhenti menghasilkan cipset Kirin 9000 yang baru. Di samping itu, HUAWEI juga perlu menerima cipset Snapdragon yang tidak menyokong rangkaian 5G, oleh itu HUAWEI P50 mungkin akan dilengkapi Snapdragon 888 yang hanya menyokong rangkaian 4G.

    Siri HUAWEI P50 dikhabar akan terdiri daripada HUAWEI P50 dan HUAWEI P50 Pro, di mana HUAWEI P50 akan dilengkapi cipset Snapdragon manakala HUAWEI P50 Pro akan dilengkapi cipset Kirin 9000. Ia dijadualkan untuk dilancar secara rasmi pada bulan Ogos.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan siri HUAWEI P50 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: GSMArena

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured