MediaTek hari ini mengeluarkan dua cipset pertengahan baharu iaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua-dua cip direka pada nod proses 4nm dan menawarkan penggunaan kuasa 25% lebih rendah pada teras prestasi jika dibandingkan dengan Dimensity 7050.
Walaupun spesifikasi teras sama dengan Dimensity 7050, siri Dimensity 7300 menawarkan 4 teras Cortex-A78 pada 2.5GHz dipasangkan dengan 4 teras Cortex-A55 pada 2.0GHz. Untuk grafik, siri Dimensity 7300 melengkapkan GPU Arm Mali-G615 terkini bersama-sama dengan pengoptimuman MediaTek HyperEngine yang bertujuan untuk meningkatkan pengalaman permainan.
Menurut MediaTek, kedua-dua cip itu menawarkan pengalaman permainan yang lebih baik dengan FPS 20% lebih tinggi bersama-sama dengan penggunaan kuasa 20% kurang berbanding pesaingnya. Siri ini juga disertakan dengan peningkatan rangkaian untuk permainan dan sokongan untuk Bluetooth LE (Tenaga Rendah) dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Perbezaan antara kedua-dua cip ialah Dimensity 7300X menyokong paparan dwi yang bermaksud ia juga boleh digunakan dalam peranti boleh lipat yang lebih mampu milik. Siri Dimensity 7300 juga membawa penambahbaikan pengimejan dengan MediaTek Imagiq 950 baharu.
Ia menampilkan HDR-ISP 12-bit gred premium dan telefon segmen pertengahan dengan cipset ini akan menyokong kamera utama 200MP. Dengan enjin perkakasan yang dipertingkatkan, ia juga menyediakan pengurangan hingar tepat (MCNR), pengesanan muka (HWFD) dan HDR video.
Prestasi fokus langsung dan proses optimum foto kini 1.3X dan 1.5X lebih pantas berbanding Dimensity 7050. Siri cip ini akan membolehkan pengeluar menyediakan sistem kamera yang lebih baik dan ia juga mempunyai MediaTek APU 655 yang menawarkan peningkatan 2x ganda dalam prestasi AI berbanding Dimensity 7050.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek 1|2
