More

    Prestasi cipset Dimensity 9000 mengatasi Snapdragon 8 Gen 1 dan Exynos 2200

    Cipset Snapdragon 8 Gen 1 sudahpun digunakan oleh beberapa telefon pintar berjenama tetapi kami masih belum melihat prestasi cipset Dimensity 9000 dan Exynos 2200. Kini, terdapat laporan menunjukkan cipset Dimensity 9000 memberi prestasi lebih baik dalam pasaran Android.

    Ice Universe telah menunjukkan beberapa keputusan Geekbench 5 di Twitter yang menunjukkan Dimensity 9000 mengatasi Snapdragon 8 Gen 1 dan Exynos 2200 dalam berbilang benang (multi-threaded) dan benang tunggal (single-threaded). Keputusan yang sama ditunjukkan dalam ujian kompaun AnTuTu dan penanda aras Geekbench 5 kira-kira sebulan yang lalu.

    Cipset Exynos 2200 dan Dimensity 9000 masih belum dikeluarkan secara rasmi dan mungkin menunjukkan prestasi berbeza. Cipset Snapdragon 8 Gen 1 pula boleh didapati pada telefon pintar Xiaomi 12 dan Xiaomi 12 Pro.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia. 

    Sumber: GSMArena

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured