More

    Prestasi Dimensity 9200 bakal menyaingi SD 8 Gen 2, akan dilancar November 2022

    Samsung tidak mempunyai cipset Exynos untuk menyaingi Snapdragon 8 Gen 2 tetapi MediaTek telah melakukan usaha yang besar untuk memasuki pasaran cipset telefon pintar utama dengan Dimensity 9000 dan Dimensity 9000 Plus. MediaTek layak menerima pujian kerana mengekalkan persaingan yang berterusan dengan memperkenalkan Dimensity 9200.

    Snapdragon 8 Gen 2 dan Dimensity 9200 dilaporkan dihasilkan secara besar-besaran menggunakan seni bina 4nm TSMC. Semasa membincangkan pendapatan MediaTek, Kundojjala bercakap tentang potensi pelancaran cipset perdana generasi akan datang syarikat itu yang akan diumumkan pada bulan November ini.

    Malangnya, dia tidak menyebut sebarang tarikh tetapi kemungkinan Dimensity 9200 diperkenalkan pada masa yang sama dengan Snapdragon 8 Gen 2. Qualcomm telah pun menyediakan tarikh acara Snapdragon Summit yang akan diadakan pada 15 November. Kami menjangkakan Dimensity 9200 akan dilancarkan pada masa yang sama.

    Kedua-dua cipset dikatakan direka pada proses 4nm TSMC yang bermaksud ia akan berada pada tahap prestasi dan kecekapan yang sama. Ia akan menjadi persaingan yang menarik antara kedua-dua pembuat cipset. Menurut ujian AnTuTu yang dibocorkan sebelum ini, Dimensity 9200 sebenarnya mengalahkan M1 Apple dalam skor keseluruhan.

    Hal ini adalah kerana Cortex-X3 dan GPU Immortalis-G715 yang dipertingkatkan adalah penyumbang utama kepada keputusan itu. Snapdragon 8 Gen 2 juga dikatakan 20 peratus lebih pantas daripada pendahulunya.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: WCCF Tech

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured