More

    realme C67 akan dilancar pada 4 Januari 2024, tampilkan cipset Snapdragon

    realme Malaysia meraikan kejayaan rangkaian telefon pintar siri C dengan penjualan sebanyak 600,000 unit pada tahun 2023, menjadikannya popular di kalangan rakyat Malaysia, menurut Carian Gajet Trending Top 10 Google.

    Untuk menyambut pencapaian ini, realme akan melancarkan realme C67 pada 4 Januari 2024 yang menampilkan kamera 108MP bertujuan menetapkan standard yang lebih tinggi untuk telefon pintar peringkat permulaan dan penampilan cipset Snapdragon untuk pertama kalinya dalam rangkaian siri C.

    realme C67 membawa kamera utama 108MP, memberikan kejelasan yang luar biasa dalam gambar dan video. Pada tahun 2023, realme memperkenalkan tiga telefon pintar siri C iaitu realme C55, realme C53 dan realme C51 yang bertujuan meningkatkan pengalaman digital pengguna muda.

    Peranti-peranti ini memberi tumpuan kepada penyimpanan dalaman yang besar, teknologi cas pantas terkini dan kemampuan kamera yang mengagumkan untuk memenuhi keperluan harian pengguna. Perlu diperhatikan, telefon pintar siri C melalui ujian yang ketat, mematuhi enam standard kualiti untuk ketahanan yang disahkan.

    Lawati laman web rasmi realme untuk maklumat lanjut mengenai pelancaran realme C67 yang akan datang. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured