Sebelum ini dilaporkan bahawa siri Redmi K50 akan mempunyai tiga versi cip berbeza iaitu Snapdragon 870, Dimensity 8000, dan Dimensity 9000 yang akan digunakan pada Redmi K50, Redmi K50 Pro serta Redmi K50 Pro+. Menurut laporan, siri Redmi K50 telah lulus pensijilan 3C menggunakan nombor model 22011211C, 22041211AC dan 22021211RC.
Dua daripadanya dilengkapi pengecasan 67W manakala versi Super Cup Dimensity 9000 ialah 120W. Sebelum ini dilaporkan bahawa sarung pelindung telefon bimbit siri Redmi K50 terdedah dalam talian menunjukkan bahawa telefon itu mempunyai tiga kamera belakang dan susun atur kamera berbentuk tiga segi.
Imej baharu yang tertiris menunjukkan telefon bimbit siri Redmi K50 menggunakan kamera 108MP dan menggunakan denyar LED yang panjang. Pengimbas cap jari pula terletak di bahagian sisi pada butang kuasa.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: ITHome
