More

    Spesifikasi vivo X Fold2 tertiris, dilengkapi cipset Snapdragon 8 Gen 2, skrin 8.03 inci

    vivo bakal melancarkan telefon pintar lipat vivo X Fold2 dan vivo X Flip, di mana vivo X Fold2 mempunyai engsel menegak untuk lipatan seperti buku, manakala vivo X Flip mempunyai engsel mendatar untuk lipatan clamshell. Ini bakal menjadi telefon lipat kedua oleh vivo, selepas vivo X Fold pertama dilancar di China pada April 2022.

    Kini spesifikasi untuk vivo X Fold2 telah tertiris, berdasarkan beberapa poster pengiklanan dari China. Telefon lipat itu bakal dilengkapi skrin utama berukuran 8.03 inci dengan resolusi 2160×1916 dan kadar segar semula 120Hz.

    Skrin ini mempunyai spesifikasi yang sama dengan vivo X Fold sebelum ini, namun satu pembaharuan ialah vivo X Fold2 bakal mempunyai kecerahan puncak 1,800 nits, jauh lebih tinggi daripada 1,100 nits pada vivo X Fold.

    Skrin luaran vivo X Fold2 pula berukuran 6.53 inci dengan resolusi 2520×1080 dan kadar segar semula 120Hz, manakala kecerahan puncaknya ialah 1,600 nits.

    Untuk spesifikasi dalaman, vivo X Fold2 dikhabarkan bakal dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, menjadikannya telefon lipat pertama yang dilengkapi cipset tercanggih oleh Qualcomm pada waktu ini. Memorinya bakal terdiri daripada RAM LPDDR5X dan storan UFS 4.0.

    Baterinya mempunyai kapasiti 4,800mAh yang menyokong pengecasan pantas berwayar 120W dan pengecasan wayarles 50W. Ini adalah kadar pengecasan yang terpantas untuk kategori telefon lipat, di mana pengecasan penuh mengambil masa sekitar 25 minit sahaja.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan telefon ini dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured