More

    vivo X Fold3 Pro mungkin bakal jadi telefon lipat pertama dengan Snapdragon 8 Gen 3

    Maklumat awal mengenai telefon pintar lipat vivo X Fold3 kini sudah mula tertiris dalam platform media sosial Weibo. Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, ia bakal ditawarkan dalam dua varian pertama iaitu vivo X Fold3 dan vivo X Fold3 Pro.

    Menurutnya, vivo X Fold3 Pro bakal menjadi telefon lipat pertama yang dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, manakala vivo X Fold3 bakal menggunakan cipset generasi sebelumnya iaitu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Meskipun dengan perbezaan generasi, kedua-dua telefon masih boleh menghasilkan prestasi yang sangat pantas untuk kegunaan harian.

    Beliau juga telah berkongsi rekaan telefon lipat ini, di mana ia bakal mempunyai bonggol kamera berbentuk bulat yang menempatkan tiga lensa dan sebuah logo Zeiss, menunjukkan kerjasama teknologi fotografi di antara vivo dengan Zeiss. vivo X Fold3 bakal menjadi telefon lipat gaya “Fold” yang paling ringan dan nipis.

    Rekaan vivo X Fold3 yang tertiris

    Spesifikasi kamera juga turut dikongsi oleh Digital Chat Station, di mana vivo X Fold3 Pro akan dilengkapi kamera utama 50MP, kamera ultra-lebar 50MP dan kamera telefoto 64MP, manakala vivo X Fold3 pula dilengkapi kamera utama 50MP, kamera ultra-lebar 50MP dan kamera telefoto 50MP.

    Kedua-dua telefon ini dijangka akan dilancar pada bulan ini. Sebelum ini, vivo X Fold2 telah dilancar pada bulan April 2023 di China jadi kita boleh jangkakan masa yang serupa untuk vivo X Fold3 pada tahun ini.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan telefon ini dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Weibo

     

    Artikel Terkini

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Anker perluas kehadiran di Malaysia dengan kedai ketiga dan pameran produk baharu

    Anker menganjurkan Anker Experience Week di Sunway Pyramid dari 13 hingga 18 Oktober 2026 bagi memperkenalkan hala tuju jenama “Ultimate, Unified” di...

    OPPO ColorOS 17 dilancar secara global dengan UI Living Flow, jaminan lancar 6 tahun

    OPPO hari ini melancarkan sistem operasi terbaharu iaitu ColorOS 17 untuk pasaran global dengan fokus terhadap rekaan visual Living Flow dan integrasi...

    Samsung pamer peralatan rumah berasaskan AI, termasuk penyaman udara baharu 2027

    Samsung Electronics mempamerkan rangkaian kelengkapan rumah dan penyelesaian perniagaan berasaskan AI menerusi acara The Brief 2026 di Hanoi, Vietnam. Antara produk yang...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...