More

    vivo X Fold3 Pro mungkin bakal jadi telefon lipat pertama dengan Snapdragon 8 Gen 3

    Maklumat awal mengenai telefon pintar lipat vivo X Fold3 kini sudah mula tertiris dalam platform media sosial Weibo. Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, ia bakal ditawarkan dalam dua varian pertama iaitu vivo X Fold3 dan vivo X Fold3 Pro.

    Menurutnya, vivo X Fold3 Pro bakal menjadi telefon lipat pertama yang dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, manakala vivo X Fold3 bakal menggunakan cipset generasi sebelumnya iaitu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Meskipun dengan perbezaan generasi, kedua-dua telefon masih boleh menghasilkan prestasi yang sangat pantas untuk kegunaan harian.

    Beliau juga telah berkongsi rekaan telefon lipat ini, di mana ia bakal mempunyai bonggol kamera berbentuk bulat yang menempatkan tiga lensa dan sebuah logo Zeiss, menunjukkan kerjasama teknologi fotografi di antara vivo dengan Zeiss. vivo X Fold3 bakal menjadi telefon lipat gaya “Fold” yang paling ringan dan nipis.

    Rekaan vivo X Fold3 yang tertiris

    Spesifikasi kamera juga turut dikongsi oleh Digital Chat Station, di mana vivo X Fold3 Pro akan dilengkapi kamera utama 50MP, kamera ultra-lebar 50MP dan kamera telefoto 64MP, manakala vivo X Fold3 pula dilengkapi kamera utama 50MP, kamera ultra-lebar 50MP dan kamera telefoto 50MP.

    Kedua-dua telefon ini dijangka akan dilancar pada bulan ini. Sebelum ini, vivo X Fold2 telah dilancar pada bulan April 2023 di China jadi kita boleh jangkakan masa yang serupa untuk vivo X Fold3 pada tahun ini.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan telefon ini dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Weibo

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured