More

    vivo X70 Pro+ bakal dilancar, miliki cipset SD 888, RAM 12GB dan kamera 50MP

    vivo nampaknya tidak sabar untuk mengumumkan siri baharu telefon pintar mereka iaitu vivo X70 yang akan dilancarkan pada 9 September ini. Selain daripada tiga model yang dikeluarkan, vivo juga dalam masa yang sama dijangka bakal memperkenalkan vivo X70t Pro dan vivo X70t.

    Walaupun banyak peranti bakal diumumkan, namun kami menjangkakan bahawa vivo X70 Pro+ merupakan model andalan di dalam siri itu. vivo X70 Pro+ akan dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 888 seperti yang telah direkodkan dalam laman web Geekbench serta telah mendapat pengesahan 3C.

    Selain itu, ia hadir dengan RAM 12GB, paparan skrin AMOLED 6.7 inci dengan resolusi 2K, kadar segar semula skrin 120Hz dan paparan antara muka Origins 1.0 beroperasi atas Android 11. Ia juga turut mempunyai teknologi LTPO yang berfungsi menukarkan storan dalaman yang tidak digunakan kepada RAM maya sebanyak 3GB.

    Seterusnya, terdapat tiga kamera pada bahagian belakang yang mana kamera utamanya memiliki sensor Samsung GN1 50MP yang disertakan dengan sensor IMX598 48 MP, kamera 12 MP dan 8MP dengan zum optik 5x. Peranti ini akan turut dilengkapi unit V1 Image Signal Processing.

    Spesifikasi lain bagi telefon ini ialah badannya mempunyai ukuran 165 x 75.5 x 9mm dan mempunyai soket pengecas jenis USB-C serta dijangka hadir dengan tiga pilihan warna iaitu hitam (AG Finish), jingga (Vegan Leather) dan biru (Plain Leather).

    Sebelum ini, vivo X70 dan vivo X70 Pro dikhabarkan akan dilengkapi cipset MediaTek Dimensity 1200. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Gizchina

     

    Artikel Terkini

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Sarawak iktiraf TNG eWallet sebagai kaedah bayaran gaji alternatif

    TNG Digital Sdn Bhd mengumumkan bahawa TNG eWallet kini diiktiraf secara rasmi oleh Jabatan Tenaga Kerja Sarawak (JTK Sarawak) sebagai kaedah pembayaran...

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured